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认证资讯

AEC-Q100认证试验条件
时间:2017-10-24 17:20 字体:[ ]

  AEC-Q100为AEC组织所制订的车用可靠性测试标准,为3C&IC厂商打进国际车用大厂模块的重要入场卷,也是提高台湾IC可靠性质量的重要技术,此外,目前国际大厂已经通过车用安全性标准(ISO-26262),而AEC-Q100则为通过该标准的基本要求。

  零件工作温度等级定义:

  要求:该规范的目的是建立一个标准,用以描述基于一套最低认证要求的集成电路工作温度等级,为了达到零缺陷的目标,需要完成零缺陷项目的基本内容都可以在AEC-Q004查到。

  0等级:环境工作温度范围-40℃~150℃

  1等级:环境工作温度范围-40℃~125℃

  2等级:环境工作温度范围-40℃~105℃

  3等级:环境工作温度范围-40℃~85℃

  4等级:环境工作温度范围0℃~70℃

AEC-Q100认证试验条件

  要求通过AECQ-100的车用电子零配件哉要列表:

  车用一次性内存、电源降压稳压器、车用光电耦合器、三轴加速规传感器、视讯译码器、整流器、环境光传感器、非易失性铁电存储器、电源管理IC、嵌入式闪存、DC/DC稳压器、车规网络通讯设备、液晶驱动IC、单电源差动放大器、电容接近式开关、高亮度LED驱动器、异步切换器、600V IC、GPS IC、ADAS高级驾驶员辅助系统芯片、GNSS接收器、GNSS前端放大器等

  AEC-Q100类别与测试:

  说明:AEC-Q100规范7大类别共41项的测试:

  群组A-加速环境应力测试(ACCELERATED ENVIRONMENT STRESS TESTS)共6项测试,包含:PC、THB、HAST、AC、UHST、TH、TC、PTC、HTSL

  群组B-加速生命周期模拟测试(ACCELERATED LIFETIME SIMULATION TESTS)共3项测试,包含:HTOL、ELFR、EDR

  群组C-封装组装完整性测试(PACKAGE ASSEMBLY INTEGRITY TESTS)共6项测试,包含:WBS、WBP、SD、PD、SBS、LI

  群组D-芯片制造可靠性测试(DIE FABRICATION RELIABILITY TESTS)共5项测试,包含:EM、TDDB、HCI、NBTI、SM

  群组E-电性验证测试(ELECTRICAL VERIFICATION TESTS)共11项测试,包含:TEST、FG、HBM/MM、CDM、LU、ED、CHAR、GL、EMC、SC、SER

  群组F-缺陷筛选测试(DEFECT SCREENING TESTS)共11项测试,包含:PAT、SBA

  群组G-腔封装完整性测试(CAVITY PACKAGE INTEGRITY TESTS)共8项测试,包含:MS、VFV、CA、GFL、DROP、LT、DS、IWV

  AEC-Q100认证试验的温湿度试验条件整理:

  THB(有施加偏压的温湿度,依据JESD22 A101):85℃/85%R.H./1000h/bias

  HAST(高加速应力试验,依据JESD22 A110):130℃/85%R.H./96h/bias、110℃/85%R.H./264h/bias

  AC(压力锅,依据JEDS22-A102,设备:PCT-S):121℃/100%R.H./96h

  UHST(无偏压的高加速应力试验,依据JEDS22-A118,设备:HAST-S):110℃/85%R.H./264h

  TH(无偏压湿热,依据JEDS22-A101,设备:THS):85℃/85%R.H./1000h

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